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晶圓測(cè)厚儀 MX203-4-21是一款手動(dòng)載片的晶圓幾何特性量測(cè)儀,適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設(shè)備專為控制晶圓厚度與形狀...
晶圓厚度測(cè)量?jī)x MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度(TTV)測(cè)量?jī)x。只需幾秒鐘即可輕松適應(yīng)不同厚度范圍,可集成到自動(dòng)機(jī)器...
SURFTENS HL 200 automatic全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x專為半導(dǎo)體工業(yè)和科研領(lǐng)域設(shè)計(jì),尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。
SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測(cè)量?jī)x專為半導(dǎo)體工業(yè)及科研領(lǐng)域開(kāi)發(fā),特別適用于硅片表面處理過(guò)程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤(rùn)濕性的理想工具,能夠...
FLATSCAN 薄膜應(yīng)力測(cè)試儀用于對(duì)各種反射面(如硅片、鏡面、X 射線鏡(Goebel-mirrors)、金屬表面或拋光聚合物)的平整度、表面曲率、平均半徑和...
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